商品详情

区 分

M

L

基板尺寸

 L300×W2500mm(Max)/L50×W50mm(Min)

 L380×W330mm(Max)/L50×W50mm(Min)

贴装精度

 绝对精度（μ+3σ）:±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP 【本公司用于评价的标准元件】

贴装速度

 0.135秒/CHIP【最佳条件】

 0.155秒/CHIP【最佳条件】

 1608CHIP:22,000CPH(0.16秒/CHIP换算)【IPC9850条件：M区分】

可贴装元件

 0603～□31mm元件SOP/SOJ，QFP，接插件，PLCC/CSP/BGA

 ※□25mm～□31mm元件，将轴速调低便可贴装

 FNC贴装头：传送前基板上方高度必须在4mm以下，贴装元件高度为6.5mm

 标准贴装头：传送前基板上方高度必须在6.5mm以下，贴装元件高度为6.5mm