商品详情

本产品特别使用在 TFT-LCD的组装工程, 并把 Flexible PCB压缩 Glass pannel的工程中起到 Heating tool的热传达和缓冲作用的产品. 所以不会给PCB带来在组装工程中热和压力发生的damage.    

产品的特点: 
1.硅本身极高的传热性和缓冲性不会给 PCB带来 damage.       
2.对热具有很强的特性.      
3.具有 极高的回复力和非粘贴性 
为了防止因PCB的段差和 particle引起的 Glass panel的破损, 吸收冲击力使用.