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全新SPI锡膏测厚仪

上海美弘电子科技有限公司

 
     
     
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最高测量精度:Height (Z) :0.5μm

重复精度Height :below 1.2μm , Volume :below 1%

放大倍率50X
光学检测系统:黑白200万像素 CCD
激光发生系统:红光激光模组
自动平台系统全自动 
测量原理:非接触式激光束
●  X/Y可移动扫描范围 300mm(X) × 300mm(Y)
最大可测量高度:5mm
测量速度:最大60 Profiles / min 
●  SPC 软件CpCpkSigmaHistogram Chat X bar R&STrendScatterPdata report to Excel & Text
计算机系统: DELL PC ,17”TFT LCD, Windows XP
软件语言版本简体中文 . 繁体中文 . 英文 
源:单相 AC 220V, 60/50Hz 
75kg
设备外型尺寸 668(W) x 775(D) x 374(H) mm
包装后尺寸: 790(W)×880(D) ×630(H) mm 
全新SPI锡膏测厚仪