商品详情

 产品概述：

CB-302有机硅灌封材料是双组分，室温固化的缩合型有机硅RTV-2灌封材料。

产品特点：

适合较大的电子模块和元器件的灌注，整体固化速度快；对环氧树指、PC、PBT等材质的元器件、器壁、导线等之间的粘接性极强，并可有效防止水分的渗入，增强密封性能极强；比环氧树脂灌封材料有更强的耐高低温变化、吸收应力和抗紫外线及抗老化性能。本产品完全符合国际SGS的各项指标要求。

功效及性能：

适用于各类电子元器件的灌封保护

并可根据使用环境的具体要求，对颜色、粘度、固化时间等进行调整

一般电器模块的灌封保护

LED显示屏、像素管等的灌封保护

背光源等电子元器件的灌封保护

LEC显示屏等行业的粘接密封，特别是线路板与外壳间细逢的密封