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铜箔测厚仪
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美国start铜箔测厚仪sm6000
一．特 点
轻便小巧——只有5.30z（150g）
● 可用于任何板的测量
● 快速准确的测量铜箔的厚度
● 大而易读的高亮度LED显示无需校准
● 测量结果稳定
● 只需一节9伏的碱性电池
● 自动关机功能
二．应 用
● 用于来料的检测
● 检测成像前板块以及其内层的铜厚
● 检测压合前的内层铜厚
● 检测未切割的层压板
● 检测蚀刻前板块
三．优 点
● 相对比切片测试，降低了成本费用
● 简单易用，无需操作的培训，只要将sm6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过led显示
● 测试仪sm6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测
● 减少人为的错误以及材料成本的浪费
四．测量 范围
sm6000b 4.5μ----36μ
sm6000 18μ-----107μ
sm6000c 36μ-----142μ
一．特 点
轻便小巧——只有5.30z（150g）
● 可用于任何板的测量
● 快速准确的测量铜箔的厚度
● 大而易读的高亮度LED显示无需校准
● 测量结果稳定
● 只需一节9伏的碱性电池
● 自动关机功能
二．应 用
● 用于来料的检测
● 检测成像前板块以及其内层的铜厚
● 检测压合前的内层铜厚
● 检测未切割的层压板
● 检测蚀刻前板块
三．优 点
● 相对比切片测试，降低了成本费用
● 简单易用，无需操作的培训，只要将sm6000放在要检测的铜的表面就可进行自动检测并通过led显示
● 测试仪sm6000能够快速简便应用于PCB材料的选择和检测
● 减少人为的错误以及材料成本的浪费
四．测量 范围
sm6000b 4.5μ----36μ
sm6000 18μ-----107μ
sm6000c 36μ-----142μ