商品详情

黏度pas：12 pas

工作时间:7200 min

化学成份 epoxy

外观 透明浅蓝

比重 25oc 1.1g

玻璃化温度tg 108c

保质期:6 month(-20℃)

固化条件: 170℃*60min

应用: 适用于白光和蓝光led芯片的绝缘粘接。

emerson&cuming eccobond DX-20C电绝缘粘接胶有优越的粘接强度,亮度高，不需加荧粉，iv可提升5～15％；亮度衰减小；减少色差（中间不会太蓝）。尤其是在金线的焊接过程，减少组装的废品率.它有很好的耐热和耐uv性能，可以移针点胶，压印,针筒点胶