商品详情

是一种毛细作用流动的底部填充料 用于CSP, BGA 或Flip Chip 器件的底部填充。 E 1216 为 需要快速流动，过一次回流焊即可完全固化的底部填充料的 高产量 组装而设计，同时E 1216性能稳定，易于运输。

Emerson&Cuming(爱玛森康明)为全球的客户提供环氧树脂、硅酮、聚氨脂和丙烯酸材料等电子工程材料、技术服务及特殊配方等，服务于电子工业已有超过50年的经验。Emerson&Cuming(爱玛森康明)的电子化学材料含括： 灌封材料、粘接材料、导电、导热界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flip chip/BGA底部填充胶、贴片胶、电子涂料、UV固化材料。应用范围涉及电子元器件、电子组件、电路板组装、显示及照明工业、通讯、汽车电子、智能卡/射频识别等领域。我们可以为客户提供Emerson&Cuming 各系列电子材料的产品销售与技术服务