【供应无铅锡球】电子工业用助剂批发价格,厂家,图片,采购-广东深圳市电子工业用助剂供应商/公司

供应无铅锡球

本产品的纯度和圆球度均非常高，适用于BGA，CSP等尖端封裝技术及微细焊接使用，使用时具自动校正能力並可容许相对较大的置放误差，无端面平整度問題。产品分含铅锡球和无铅锡球，性价比高，无铅锡球通过SGS测试符合国际标准。包装说明：250K/瓶，500K/瓶，1000K/瓶产品规格：0.25-0.76