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千住无铅低温锡膏—— L23-BLT5-T7F

1.SOLDER PASTE是SOLDER POWDER和FLUX混合而成的製品，通常被使用於表面實裝製程上（SMT）。千住金屬的鍚膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優良化學安定性之FLUX組合而成，具有高度賴性，良好的保存性，而且具備高焊接性，幾乎不發生鍚球發散現象的優良產品。千住金屬的SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯邦規格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態，洗淨方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。可對應各種不同作業條件的需求。
2.该款无铅低温锡膏熔点138℃-213℃,为目前最适合的焊接材料，合金組成：Ag(銀1.0±0.2) Bi(鉍57±1) Sn(錫)，粉末粒度(um)： 36 ~ 25，焊接後不会有未熔融及黑色生成物現象。