商品详情
背林槽
请选择 型号/数量
商品详情
随着电子科技的迅速发展，电子产品已逐渐向轻便、高密度、小体积的方向发展，而作为电子产品中连接元器件的印制线路板，其导电图形、导通孔越来越密集，导通密度、间距、及导通孔径越来越小，因而印制线路板纵横比例也越来越高。而随之的，在印制线路板制造过程中对生产镀锡液的深镀能力或覆盖能力要求也随着提高。使用传统方式进行印制线路板镀锡能力或覆盖能力测试，无法直面观察印制线路板镀锡深镀能力或镀件覆盖能力，操作麻烦，易造成误判，而且所需镀液较多，造成资源的浪费。
请选择 型号/数量
随着电子科技的迅速发展，电子产品已逐渐向轻便、高密度、小体积的方向发展，而作为电子产品中连接元器件的印制线路板，其导电图形、导通孔越来越密集，导通密度、间距、及导通孔径越来越小，因而印制线路板纵横比例也越来越高。而随之的，在印制线路板制造过程中对生产镀锡液的深镀能力或覆盖能力要求也随着提高。使用传统方式进行印制线路板镀锡能力或覆盖能力测试，无法直面观察印制线路板镀锡深镀能力或镀件覆盖能力，操作麻烦，易造成误判，而且所需镀液较多，造成资源的浪费。