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CMI500式手持式孔内镀铜测厚仪，它能於蚀刻前、后测量孔内镀铜的厚度，独特的设计使CMI500孔铜测厚仪能够完全胜任对双层板及多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡铅层对铜厚进行测量。适用产业:PCB印刷电路板及镀铜代工厂第一台带温度补偿功能的测量孔内镀铜厚度的测厚仪-CMI500是手持的电池供电的测厚仪。它能于侵蚀工序前、后，测量孔内镀层厚度。独特的设计使CMI500能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。
ETP孔铜探头测试技术参数：可测试最小孔直径：35mils(899μm)测量厚度范围：0.08–4.0mils(1–102μm)电涡流原理：遵守ASTM-E376-96标准的相关规定准确度：±0.01mil(0.25μm)<1mil(25μm)精确度：1.2mil（30μm）时，达到1.0%（实验室情况下）分辨率：0.01mils(0.1μm)